باندینگ SE BOND

توضیحات

باندینگ نسل 6 حاوی پرایمر سلف اچ و یک عامل باندینگ ، حذف حساسیت به دلیل مونومر MDP 

پرایمر بر پایه آب آماده سازی همزمان مینا و عاج در یک مرحله را امکان پذیر می سازد

ویژگی ها

شروع نسل 6 باندینگ ها

سلف اچ (بدون نیاز به اچ و شستشو)

سیل مارجینال بهتر به دلیل استحکام دباند بسیار بالا

پرایمر self-etch بر پایه آب و سازگار با پالپ

بدون حساسیت تکنیکی

حاوی مونومر MDP

بدون حساسیت پس از ترمیم

استفاده بی خطر سریع و آسان

بدون دکلسیفیکاسیون بیش از حد

قابل استفاده برای کامپوزیت ها و کامپومرها و ormocers

موارد کاربرد

قابل استفاده برای تمام کامپوزیت های لایت کیور

برای سیل کردن توبول های عاجی قبل از تحویل اینله و آنله (فلزی یا سرامیکی)

قابل استفاده برای حساسیت های تحلیل لثه

ترمیم پرسلن شکسته

قابل ترکیب با سایلن پرسلن